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集邦咨询:HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%
2025-05-22 12:19:01 星期四
格隆汇5月22日|根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AIServer需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能,皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%,预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
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