集邦咨询:HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%
2025-05-22 12:19:01 星期四   
格隆汇5月22日|根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AIServer需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能,皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%,预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
关于我们  |   网站声明  |   联系方式  |   网站地图  |   友情链接  |   举报电话:15989383514     联系邮箱:36211338@qq.com
天粤资讯     ©2018-2025 tianyuezx.com     版权所有 粤ICP备2025374323号     
×