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格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力
2025-06-05 08:37:38 星期四
格隆汇6月5日｜美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。
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