关于我们
网站声明
联系方式
网站地图
首页
|
行情资讯
|
深度解析
|
早盘播报
每日早盘
深度分析
最新动态
合作伙伴
通合科技：拟发行可转债募资不超过5.22亿元
2025-08-29 20:28:41 星期五
格隆汇8月29日｜通合科技(300491.SZ)公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过5.22亿元，拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
热门文章排行榜
DeepSeek据报选择华为AI芯片训练部分模型
大商所、郑商所夜盘收盘 纯碱跌超2%
特朗普动用罕见行政手段取消50亿美元外援资金
深交所：本周对近期股价大幅上涨的“思泉新材”“北方长龙”进行重点监控
天齐锂业：上半年净利8441万元 同比扭亏为盈
格隆汇快讯
费城半导体指数跌2.5%
中国低空装备产品数量超400万台
纳斯达克中国金龙指数涨超1%
美国消费者信心降至三个月低点 经济前景预期转黯
美团闪购：七夕单量涨50%，鲜花销量破峰，数码、美妆等翻倍增长
极智嘉营收利润劲涨，经调整EBITDA转正，能否成为最先盈利的港股上市机器人公司？
纳指跌1%
阿里巴巴大涨超10%
格隆汇快讯
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
网站地图
|
友情链接
| 举报电话：15989383514 联系邮箱：
36211338@qq.com
天粤资讯
©2018-2025 tianyuezx.com 版权所有
粤ICP备2025374323号
×