三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产 聚焦ArF和EUV等先进技术
2025-05-14 09:11:27 星期三
格隆汇5月14日｜光掩模(版)系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体The Elec今日称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美国Photronics旗下PKL，评估结果预计第三季度公布。