集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在无锡召开
2025-08-22 17:07:42 星期五   
格隆汇8月22日|集成电路标准稳链项目实施效果座谈会在江苏无锡召开,市场监管总局党组成员、副局长,国家标准化管理委员会主任邓志勇出席会议。会议发布《芯粒互联接口规范 第1部分:总则》等5项芯粒互联接口规范推荐性国家标准,进一步完善了集成电路标准体系建设。围绕芯粒互联接口,会议研讨了如何对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一,助力不同供应商、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通,从而带动制造工艺、先进封装、系统架构与设计、设备、测试、材料等多领域的协同创新,突破集成电路先进工艺和制程封锁,支撑高性能计算产业高质量发展。
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