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新宙邦：已布局电容器封装材料 未来将扩展到半导体领域
2025-09-01 22:05:07 星期一
格隆汇9月1日｜新宙邦在互动平台表示，公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域，目前已经布局电容器封装材料，未来将扩展到半导体领域，公司将持续优化产品结构，积极把握市场机遇。
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